BGA焊點檢測需要使用X-RAY檢測設(shè)備的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊點通常位于BGA芯片的底部，無法直接觀察到或接觸到。因此，為了檢測BGA焊點的質(zhì)量，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術(shù)可以穿透BGA芯片和PCB板，通過對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重建，可以清晰地顯示BGA焊點的位置、形狀、大小和連接質(zhì)量。通過X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點的質(zhì)量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩(wěn)定連接，避免因焊點質(zhì)量不良引起的電路故障。

X-RAY檢測設(shè)備可以用來檢測BGA焊點的可靠性，以下是具體步驟：
1. 準備好要檢測的BGA芯片，并將其放置在X射線檢測設(shè)備的托盤上。
2. 調(diào)整X-RAY檢測設(shè)備備的參數(shù)，如管電流、管電壓、曝光時間等，以獲得合適的輻射量。
3. 啟動X射線檢測設(shè)備并開始掃描，可以使用計算機軟件來控制掃描和檢測過程。
4. 進行BGA焊點的檢測，通過圖像分析軟件來確定焊點的質(zhì)量，例如焊球缺陷、焊接裂紋等。
5. 基于檢測結(jié)果，確定BGA焊點是否符合要求，如果存在問題，需要進行修復或更換。
總的來說，使用X射線檢測BGA焊點可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，減少不良產(chǎn)品的出現(xiàn)，是電子制造過程中重要的質(zhì)量控制手段之一。

正業(yè)科技目前可有離線及在線的X-RAY檢測設(shè)備，主要針對電容，電阻，電池，芯片，IGBT、BGA焊點檢測等產(chǎn)品進行產(chǎn)品內(nèi)部缺陷檢測。看里面的結(jié)構(gòu)是否符合生產(chǎn)要求，確保檢測過的每一個產(chǎn)品都是良品，減少壞品的風險，如您需這塊的檢測需求可以聯(lián)系我司進行具體咨詢。